激光直接成像的流程与传统工艺对比

LDI 直接成像技术-无须菲林曝光方式, 提供丝网、线路、防焊等曝光工艺的直 接成像解决方案,精细的解析品质,降低企业运营成本。 应用于电路板内外层,柔性线路板等。

传统工艺:250-300分钟(从准备到曝光)

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Plot

Develop

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Mensure
&inspect

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GIS处理:共5分钟(CAM数据输出及打印)。

Scale

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数据文件直接由DPX读取,转换成图像,通过DMD和镜头将激光束传输到板材。

数字激光直接成像应用领域

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