先进的HDI解决方案制造商

HDI 激光数字成像技术,数据文件直接由DPX读取,转换成图像,通过DMD和镜头将激光束传输到板材, 其应用于载板、软板、HDI板、多层板,精细的解析品质,优化的工艺,提供高效的行业解决方案。


HDI 应用优势


高精度:
解析度可达1.2μm,最小线宽可达25微米
高效率:
曝光速度最高可达450mm/s,内置解析加速器,文件解析速度更快
高良率: 固定涨缩、自动涨缩、区间涨缩、分区对位
低成本:
无需菲林,节约材料成本;工艺流程优化,节约人工成本

精细解析度

解析度可达1.2μm, 最小线宽25μm(依据配置)

Regulus 15.0kV 9.3mmx500 LM(L)

Regulus 15.0kV 9.3mm

Regulus 15.0kV 9.3mmx500 LM(L)

Regulus 15.0kV 9.3mm x250 LM(L)

功能介绍

多种涨缩选择

1.自动涨缩功能

2.固定涨缩功能:
依据提供的固定涨缩值进行曝光

3.量测涨缩功能:
实际量测作业的板材,选取实际的
板材涨缩值 进行曝光
作业说明:可设定需要量测板材的
数量,量测板材后取
平均值进行曝光。


超长光学焦深&光源功率监测补正功能

超长焦深±300μm;
工作过程中激光能量实时监测并动态调整


追溯功能

序列号 / 流水号 / 涨缩值 / 日期 / 时间 / 条形码 / 二维码


LDI应用

应用于载板、软板、HDI板、多层板

规格参数 / 型号
DPX715T(双台面)
DPX725T(双台面)
应用领域 PCB、HDI、FPC
适用制程 内层,外层
有效曝光面积 620mm*810mm(24.5"×32")
板材厚度 0.1~3mm
高感干膜
240面/小时@21"×24"
360面/小时@21"×24"
工艺解析
线宽/线距 25/25μm
30/30μm
线宽公差 ±10%
外层对位精度 ±12um
内层对位精度 24um
内层对位方式 UV-Mark
激光功率 25-50W(可选)
涨缩模式 固定涨缩/自动涨缩/区间涨缩/分区对位
使用资料格式 gerber274x,odb++

*如有规格变更恕不另行通知

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